超聲波封口:
是一種吸塑封裝工藝,采用超聲波機產生超聲波,將泡殼與泡殼粘合在一起,形成雙泡殼包裝,與高頻封口所不同的是,超聲波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且對封裝的產品沒有電磁傷害,特別適合電子產品的封裝;不足之處在于超聲波封邊只能是間隔的點狀,而且一般是每次只封一條直邊。
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